● 地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资,加速打造具身智能原生技术底座
● 乐聚机器人×蚂蚁灵波科技:本体+大模型,瞄准具身智能新范式
● 京东机器人布局提速:全球首款定制人形机器人亮相,并携手ABB、佳士推进焊接机器人DTC新生态
一、地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资,加速打造具身智能原生技术底座
2026年3月16日,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后,地瓜机器人A轮、B轮,两轮融资总额达到2.2亿美元。
本轮融资集结行业顶级投资矩阵,包括Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等产业投资方,以及柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构,同时锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等财务投资机构联合投资。此外,高瓴创投、Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东亦超额跟投。

△搭载地瓜机器人物理 AI 数据基座平台的的Demo演示
据融公开资料,人形机器人行业(含核心零部件)已至少完成18起融资,总金额突破130亿元,2026年开年至今,中国具身智能领域对外披露的融资事件已达88起,累计融资金额超过200亿元。值得注意的是,随着产业热度持续攀升,近几个月以来,不少机器人企业在A轮阶段的融资金额已迈入10亿元门槛,而进入B轮融资时,融资规模普遍达到或超过10亿元量级。
二、乐聚机器人×蚂蚁灵波科技:本体+大模型,瞄准具身智能新范式
3月16日,乐聚机器人与蚂蚁灵波科技,正式签署战略合作协议,双方将形成 “本体+数据+模型” 协同创新示范共研工业、商业场景一体化解决方案,加速推动具身智能机器人,从“单点执行”迈向“通用智能”

此前,乐聚作为核心数据合作伙伴,为蚂蚁灵波LingBot-VLA具身大模型,提供近万小时高质量多模态真机数据,跑通“硬件场景-数据-算法”闭环,并助力LingBot-VLA“智能基座”,实现跨本体、跨任务泛化能力突破,推动“一脑多机”走向工程化落地。

三、京东机器人布局提速:全球首款定制人形机器人亮相,并携手ABB、佳士推进焊接机器人DTC新生态
3月12日开幕的AWE2026展会上,京东与宇树科技联合发布宇树R1蓝白色JoyInside独家定制版人形机器人。该产品为首款支持多语态语音对话的人形机器人,内置JoyAI大模型及智能语音模块,实现流畅问答、语音运控、情景对话与多模态感知。轻量化机身具备灵活运动能力,适用于家庭陪伴、娱乐、教育场景。

△宇树R1人形机器人
3月16日,ABB机器人宣布与京东工业、佳士科技达成战略合作,共同推动焊接机器人产业发展。
三方将联合开发标准化焊接机器人套装,融合ABB机器人领先的自动化技术及软件生态、佳士科技的高性能焊接电源和系统集成能力,并由京东工业作为线上销售主渠道,实现对中小企业的深度覆盖

未来,三方还计划成立集研发、体验和培训为一体的联合交付中心,推动产品迭代与服务升级,打造可复制的焊接机器人解决方案,助力产业跨界协作与高质量发展。
为了更好地促进行业人士交流,艾邦搭建了机器人产业微信群,欢迎执行器、灵巧手、结构件、摄像头、IMU、传感器、电芯、动力系统、伺服系统、热管理系统、软件算法等零部件、整机组装、设计、设备、原材料企业,以及机器人品牌、终端应用等企业加入,进群交流。
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一、拟邀议题
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医疗康复与养老护理场景的机器人解决方案 |
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电机驱动器与控制模块的供应链整合 |
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高性能执行器用磁性材料与精密机械加工件供应链 |
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高性能 UHMW‑PE 纤维材料在腱驱动系统中的产业化进展 |
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电子皮肤与力觉传感器供应链创新案例 |
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二、拟邀企业类型:
三、报名方式
报名方式一:
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