7月29日，芯培森与公司战略股东广东道氏技术股份有限公司和国际领先的柔性传感器产业化龙头公司苏州能斯达电子科技有限公司就人形机器人部分关键零部件所需材料的研发和市场拓展等方面签署《战略合作协议》。
据悉，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展展开深度合作，将碳材料应用于相关零部件材料配方中以提升产品性能。
鉴于道氏技术在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人，芯培森研发的算力服务器已为多个材料研发场景提供高速算力支撑。三方拟展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人部分关键零部件材料配方中，提升产品性能。
广东芯培森技术有限公司主要从事面向原子级科学计算的算力芯片（APU）和高速算力服务器的研发和销售。公司全球首创性的将"非冯·诺依曼"专用芯片架构技术应用于APU，公司推出的赫曦I架构服务器可以应用于算力中心建设。
广东道氏技术股份有限公司聚焦新材料领域，专注材料创新、工艺创新和产品创新，形成了陶瓷材料、锂电材料和碳材料三大产品线，其中在碳材料产品线上具备石墨烯粉体、碳纳米管粉体、石墨烯导电浆料、碳纳米管导电浆料和复合导电浆料等产品的研发和生产能力。
2025年，人形机器人产业迎来爆发拐点。特斯拉Optimus量产在即，华为、宇树等企业加速技术突破，行业正从“实验室研发”向“规模化落地”跃迁为打通产业链上下游协作壁垒，艾邦机器人正式组建"人形机器人全产业链交流群"，覆盖金属材料、复合材料、传感器、电机、减速器等全硬件环节，助力企业精准对接资源、共享前沿技术！
扫码关注公众号，底部菜单申请进群
