摘要
11月16日，地瓜机器人与阿里巴巴达摩院具身智能实验室（以下简称“达摩院”）达成深度合作，双方将共同围绕达摩院乐云开源VLA模型及乐云RCP（机器人领域专用上下文协议），与地瓜机器人全新国产大算力平台RDK S600展开软硬件深度适配，打造新一代国产具身智能核心平台，赋能具身机器人的高效研发和规模落地。双方还将联手共建开放的产业生态和教育科研生态，产学研协同加速具身智能的前沿探索与创新进化。
软硬件深度适配
让机器人“更聪明、更灵活”
软硬件深度适配
让机器人“更聪明、更灵活”
大模型与大算力“软硬结合”，是驱动机器人智能水平不断跃迁的核心引擎。双方将围绕达摩院乐云开源VLA模型与地瓜机器人大算力平台RDK S600开展联合适配、性能优化与系统验证工作，基于乐云RCP推动核心技术在实际异构本体机器人系统中的高效部署。地瓜机器人RDK S600高效灵活的异构计算架构，将为达摩院乐云开源VLA模型在端侧的高效部署提供强大算力支撑，推进机器人实现更高级别的环境理解与动作规划能力。
共建开放产业生态
让机器人创新 “少走弯路”
共建开放产业生态
让机器人创新 “少走弯路”
紧密的上下游协作，是具身智能高效创新与应用的重要前提。面向新一代具身机器人应用，双方将联手打造开放产业生态，以各自软硬件技术优势为基础，共同推动具身智能核心平台的研发与创新，形成具有国际竞争力的联合技术体系。双方还将同步推进具身智能软硬件生态的兼容与标准化建设，降低产业协作成本，联合机器人本体公司，共同推动具身机器人技术的产业化与规模化应用。
产学研融合共建
打造机器人人才 “成长沃土”
产学研融合共建
打造机器人人才 “成长沃土”
人才是推动机器人行业不断涌现新活力的关键源泉。围绕具身智能人才教育与科研生态，双方共建产学研深度融合的教育科研生态，通过联动高校、科研机构打造具身智能课程体系与创新赛事，将达摩院乐云具身智能平台与地瓜机器人智能计算平台引入高校及国家级赛事，让广大学生和开发者在实践中接触前沿技术，持续成长。
从技术攻坚、产业落地再到人才培育，地瓜机器人与达摩院的合作不仅是“软件+硬件”的强强联手，更是“产、学、研”协同的深度实践。双方将共同携手，打通前沿技术的转化通道，推动机器人向更高级形态进化。
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