2025年12月，卓誉科技迎来多项重磅进展：
• 公司宣布完成新一轮超亿元人民币融资，在具身智能核心驱动领域实现业务与布局的多项里程碑；
• 11-12月期间，单月连续订单金额突破5000万元；
• 卓誉科技子公司-北京卓誉科技有限公司成立十周年；
• 北京研发中心正式落地，与苏州研发中心形成“双研发中心”协同格局；
一系列关键进展的集中释放，标志着卓誉科技在资本实力、市场拓展、区域布局及研发体系建设等方面全面迈入高质量发展的新阶段。
超亿元融资落地夯实产业化与规模交付能力
本轮融资由常州光洋轴承与翠微基金联合领投，苏州星骏、无锡高新区投控集团等机构参与投资，老股东吴中金控持续加码。本轮融资将重点用于产能建设与研发投入：卓誉科技计划建设年产30万台关节模组的高度智能自动化产线，以及年产50万台第四代无框力矩电机的生产线。
未来，公司将进一步提升核心产品性能、良率与规模化交付能力，为具身智能及机器人产业链提供稳定、可靠、高一致性的核心驱动部件供给。
单月连续订单创新高市场验证核心产品竞争力
本次，卓誉科技具身智能核心驱动件单月连续订单金额突破5000万元，创下公司单月订单规模历史新高。订单规模的快速增长，充分体现了下游客户对卓誉科技核心驱动产品在稳定性、可靠性以及批量化交付能力方面的高度认可，也进一步验证了公司业务模式的可复制性与可持续增长潜力，为后续规模化发展奠定坚实基础。
卓誉科技子公司-北京卓誉十周年深化华北市场服务与生态建设
作为卓誉科技全国布局的重要支点，子公司-北京卓誉在成立十年来，不断强化区域服务能力与产业生态建设。公司围绕技术研发迭代、高端客户服务及区域产业生态建设等核心方向保持长期投入，已发展成为集团又一关键技术支点与综合服务中心，为卓誉科技全国业务协同与战略布局提供了坚实支撑。
北京研发中心成立形成“苏州+北京”双研发协同
卓誉科技北京研发中心现已正式成立，并将与苏州研发中心形成协同联动，共同推进公司核心驱动平台的研发创新与产业化落地。
其中，北京研发中心聚焦以核心零部件为基础的轻型机械臂与灵巧手硬件应用平台建设，面向更广泛的机器人终端应用场景，提供系统级技术支持与解决方案服务；苏州研发中心则将持续夯实和完善核心驱动平台能力，推动关键技术的持续迭代与性能升级，为公司长期技术领先与规模化发展提供坚实支撑。
十年征程新起点坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略
作为一家专注于具身智能核心驱动部件与系统解决方案的科技企业，卓誉科技长期深耕核心驱动模组及相关平台化技术研发，坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略。
站在新十年的起点，公司将继续坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略，面向具身智能与机器人产业升级需求，持续提升驱动系统性能、可靠性与规模化制造能力，携手产业链伙伴推动智能制造与机器人应用加速落地。
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一、拟邀议题
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医疗康复与养老护理场景的机器人解决方案 |
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电机驱动器与控制模块的供应链整合 |
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高性能执行器用磁性材料与精密机械加工件供应链 |
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高性能 UHMW‑PE 纤维材料在腱驱动系统中的产业化进展 |
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电子皮肤与力觉传感器供应链创新案例 |
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议题征集中，创新演讲及赞助请联系Elaine 张 13418617872（同微信）
二、拟邀企业类型：
三、报名方式
报名方式一：
邮箱：ab008@aibang.com
报名方式二：
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