爱科 BK4 切割机凭借高速精准的切割性能、多元刀具配置和灵活工艺适配性，可匹配柔性传感器从研发打样到中试量产各阶段的加工需求，尤其适配其电阻式柔性薄膜、硅胶集成感知结构等产品的加工，具体应用方式结合产品特性如下：
- 适配柔性基材的精准裁切工序
柔性传感器以柔性薄膜为核心基材，电阻式整体厚度≤120 微米，随着纳米涂层技术进步，电阻式产品有望向 30 微米以内突破，对裁切精度要求极高。而 BK4 切割机的切割精度达 0.1mm，最大运动速度 1800 毫米 / 秒，能精准完成传感器基材的外形裁切。同时其配备爱科CutterServer操作软件避免切割过程中损伤传感层的导电涂层，保障传感器的电路完整性。此外，针对传感器不同尺寸的定制化需求，该切割机支持 DXF、HPGL 等通用数据格式，可直接导入设计图纸，快速完成不同规格传感器的裁切，适配厂家面向大客户的定制化研发方向。 - 适配量产的连续化加工
BK4 的连续切割系统可智能控制材料传送，实现切割与收料同步，减少人工干预，提升效率。同时，该切割机的智能区域吸风设计能通过真空吸附固定轻薄的柔性基材，避免高速切割时材料移位，搭配其高强度机身框架，减少切割震动对传感材料的影响，保障批量加工时的一致性。 
- 辅助研发阶段的多工艺验证
目前柔性传感器领域仍处于技术迭代和场景拓展阶段，存在大量工艺验证需求。BK4 可实现全切、半切、雕刻、标记等多种工艺，能满足研发过程中的多样化测试需求。例如，用其雕刻功能在传感器基材上做点位标记，辅助测试不同区域的传感灵敏度；通过半切工艺预留传感线路的检测窗口，方便研发中对电阻式传感阵列的性能检测。此外，该切割机支持远程诊断和定制化软件开发，可根据新型传感器工艺调整切割策略，适配其在工业检测、智能穿戴等不同场景下的产品研发验证。
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